中国正在制定一项国内半导体产业支持计划

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据路透社14日报道，中国正在制定一项超过1万亿元人民币（1430亿美元）的国内半导体产业支持计划。据称，这是中国芯片自给自足的重要一步，以此来对抗美国对中国的技术限制和打压。
据悉，这是近期最大的财政激励计划之一，分配时间为五年，旨在通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。毫无疑问，这也是中国为应对美国的打压和限制政策，用自主创新的方式，杀开一条血路必须做出的行为。
中国的发展，不能总在美国的阴影之下，中国的发展，也决不能受制于美国，中国必须有自已的芯片、自已的高端技术、自已的芯片研发和加工制造。也只有这样，中国才不会被美国卡脖子、设绊子。